突遭美国全面封杀 华为33字回应

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美国完全遏制了华为，华为最近做出了回应。

美国商务部完全禁止华为使用美国技术购买芯片

高通和TSMC股价大幅下跌

5月15日，美国商务部宣布将华为的临时许可证延长90天，并推迟至2020年8月13日。与此同时，美国商务部还宣布，它正在修订一项出口规定，以防止使用美国软件和技术的外国半导体制造商未经美国许可向华为出售产品。

美国商务部于当地时间5月15日发表声明，称应完全限制华为购买美国软件和技术生产的半导体，包括那些在美国境外但已列入美国商业控制名单的生产设备。在为华为和日立制造原始设备制造商之前，必须获得美国政府的许可。

就在宣布这一消息的前一天，全球最大的合同芯片制造商TSMC制造有限公司计划在美国亚利桑那州建造一家价值120亿美元的工厂。据英国《金融时报》报道，美国商务部坚称，这两项声明没有关联。

周三，在特朗普的压力下，负责监管数十亿美元联邦养老金的“独立”委员会联邦退休储蓄与投资委员会(frtib)宣布，将无限期推迟一些中国企业的投资计划。

以下是公告:

美国工业和安全局(bis)宣布，将限制华为利用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力。这一声明切断了华为削弱美国出口管制的努力。国际清算银行(Bank for International Settlements)正在修订其长期存在的规则和外国生产的直接产品实体清单，旨在从狭义和战略上收购华为的半导体——半导体是某些美国软件和技术的直接产品。

由于美国工业和安全局在2019年将华为技术有限公司及其114家海外子公司列入实体名单，希望出口美国产品的公司必须获得许可。然而，华为继续使用美国软件和技术设计半导体，并委托海外铸造厂使用美国设备生产半导体，这破坏了实体名单的国家安全和外交政策目的。

具体而言，这一有针对性的规则变化将使以下外国产品受出口管理条例的约束:

(一)华为及其在实体清单上的子公司(如hisilicon)生产的半导体设计等产品是一些美国商业控制清单(ccl)软件和技术的直接产品；

(二)根据华为或实体清单上的关联公司(如海赛半导体)的设计规范生产的芯片组及其他产品，是位于美国境外的一些ccl半导体制造设备的直接产品。这些外国制造的产品只需要一个许可证，当他们知道他们将被再出口，从国外出口或转移到华为或其实体名单上的任何附属公司。

为了防止对使用美国半导体制造设备的外国铸造厂造成直接不利的经济影响，如果该设备在2020年5月15日之前开始华为设计规范的任何产品生产项目，这些外国生产的产品只要在生效之日起120天内再出口、从国外出口或转移(在中国)，就不受这些新许可条款的限制。

考虑到这一措施将对晶圆代工厂带来巨大的经济影响，我们给出了120天的缓冲期，以减少这一法规变化的影响。受此消息影响，美国芯片股周五下跌，高通下跌5.13%，TSMC下跌4.41%，应用材料下跌4.39%，新飞通光电下跌12.17%。

一位与中国政府关系密切的消息人士向《环球时报》透露，如果美国最终实施上述计划，中国将予以强烈反击，并维护其合法权益。

据《环球时报》报道，中国可能采取的具体应对措施包括:将相关美国企业列入中国“不可靠实体名单”，根据《网络安全审查办法》和《反垄断法》限制或调查高通、思科、苹果等美国企业，暂停采购波音飞机。

其中，美国大型科技股房利美(fanng)除了苹果(Apple)以中国名字命名的股价小幅下跌0.59%外，其他股票均上涨，facebook上涨1.97%，亚马逊上涨0.88%，谷歌a股上涨1.19%，奈飙升2.77%。

华为发自内心的社区刚刚发布了一份文件:

没有疤痕，没有粗糙的皮肤

针对“美国商务部完全禁止华为购买美国软件和技术生产的半导体”事件，华为通过社区发了一条心声:没有伤疤，没有粗糙的皮肤，英雄自古以来就历经磨难。回首往事，崎岖不平；向前看，永不放弃。

中信电子对美国芯片限制升级的评论；

华为愿意长期受益于国内半导体行业的发展

美国限制从华为供应端升级到华为芯片端。

2020年5月15日，美国商务部宣布，计划限制华为利用美国技术和软件在美国境外设计和制造半导体的能力。具体来说，实体名单中的华为及其分支机构在向华为及其分支机构发货时需要申请许可证，这相当于在2019年5月17日进一步提升了华为在实体名单中的排名。

然而，与此同时，我们可以看到，该公告只是一个计划，但发布了一个非正式的规定，上游供应商在该规定生效后仍有120天的缓冲期。与此同时，美国商务部也宣布将华为的临时许可证延长90天，并推迟到2020年8月13日。2019年5月21日，美国为华为颁发了第一个临时许可证，这是临时许可证的第五次延期。有了临时许可证，华为可以从美国进口特定的产品和技术。此外，据路透社报道，这可能是最后一次许可证延期，也是对华为制裁的进一步升级。此外，华为的美国供应商也可以通过证明产品与国家安全无关来申请免于继续供货，不受临时许可的限制。

我们认为，在过去的一年中，华为在集成电路设计方面基本实现了自主开发替代或非美国供应商的转换，而在制造方面，华为仍严重依赖TSMC，上游半导体设备和eda软件仍被美国制造商垄断，成为美国的主要压力方向。目前，华为已经取得了大量自主开发的芯片，但制造环节仍然高度依赖TSMC，这是其产业链中的主要瓶颈。一旦制造环节不能在TSMC进行，而SMIC仍需要一定的时间来提升技术和产能，其大量自主研发的芯片将无法大规模生产和应用，因此它将成为美国这一制裁政策的切入点。此外，在半导体设备方面，美国制造商目前占据了大约40%的半导体设备市场。其中，在沉积、刻蚀、离子注入、化学机械抛光、清洗和测试等关键工艺中，美国应用材料、林凡和田可等制造商具有技术优势和稳定性。经过长期大规模生产检验，短期内难以更换；在eda软件方面，ic设计的eda工具仍然被cadence、synopsys和mentor所垄断，短期内难以完全替代。

华为基站核心芯片的发展现状

华为手机核心芯片去甲情况

在极端情况下，正式规定生效后，华为可能面临短期供应中断。不过，从全国博弈的角度来看，中国也将做出一定的回应，而华为本身也做好了库存等方面的准备。早在美国5月17日的制裁中，美国半导体制造商短暂切断了华为的供应，随后英特尔、西林、高通等公司于7月份开始恢复部分供应，其中与军工无关的5g等产品也可以无证供应。

我们认为，即使后续的正式规定生效，也并不意味着供应会被切断100次，有必要继续观察后续的进展。然而，在中美科技角力中，芯片制造是美国施压的焦点，这将有利于半导体板的长期发展。