与德通讯打造人工智能双创孵化平台 2021年量产智慧“芯”

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1月7日上午，与德国参展的微电子物联网芯片及通信一切车间项目在重庆西永微电子工业园签约落户。记者了解到，该项目计划由何战微电子在西永微电子园区注册成立子公司，总投资10亿元。预计拥有自主知识产权的R&D芯片将于2021年正式量产并投放市场，项目后期产量增加后，将引进合作封装测试工厂落户西永微电子园区。

据了解，何战微电子有限公司是上海和德通信科技有限公司与紫光展锐科技有限公司合资成立的一家公司，专注于物联网芯片的R&D和设计，为智能家居、智能服装、智能汽车等领域提供整体解决方案。

签约项目将开发定制的物联网芯片和模块、人工智能芯片和4g/5g芯片，力争成为国内物联网芯片、模块和整体解决方案的供应商。

与德国“一切车间”和重庆西永微电子产业园交流签约仪式

依靠优势进入“核心”项目

系统制造商今年进入芯片领域已经成为惯例，但他们的目标是竞争激烈的物联网芯片市场，这让业内人士对这种与德国的沟通布局感到困惑。据与德国通信副总裁、微电子与展示首席执行官王勇介绍，这是他们根据当前市场形势和自身优势决定的。

从市场上看。一方面，已经火了十多年的智能手机现在开始显示出疲态，这促使与德国的通信寻找新的增长点，而潜力巨大的物联网已经成为他们的目标；另一方面，最终客户提出了他们的要求。王勇表示，他们的客户告诉他们，他们制造的许多物联网设备需要专用的低功耗、小尺寸物联网芯片，这让他们看到了机遇。

其次，展讯微电子拥有其他制造商没有的优势。

王勇表示，展威的股东紫光展锐是一家国内芯片制造商。他们在无线芯片等领域积累了丰富的经验，他们的参与将为继展威之后的芯片性能和质量提供强有力的支持和保证。，王勇强调:“与德国的沟通，作为一个多年来一直在深度培育渠道的解决方案提供商，也可以为展威未来的发展提供很多支持”

王勇，与德国通信副总裁兼裕展微电子首席执行官

整合能力将为未来的胜利奠定基础

在他看来，物联网芯片和模块的规模、物联网对软件的需求以及终端市场的多样化使得供应商的整合能力显得尤为重要。在他看来，如果未来的物联网模块工厂不能为客户提供包括软件和硬件在内的全面解决方案，制造商将被市场淘汰。在物联网时代，硬件将与应用和云计算相结合，硬件就是应用，甚至芯片就是应用，这将是未来物联网发展的大趋势，因此集成能力尤为重要。就芯片而言，制造商也需要有能力将各种组件集成到一个soc中，这也是展威的原因和优势。

同时，过去与德国沟通积累的渠道和客户也将是展威非常重要的财富。“如果你现在开始一项物联网芯片业务，你只想通过风险投资成立一家公司，然后找到客户，这相对来说很难成功。但是有了展威，我们已经有客户了。我们了解客户的需求，然后制造芯片和模块，这可以解决客户的问题。王勇告诉记者:“这种本质上的不同让张伟走得更远。”

当被问及新公司的产品布局和规划时，展威将首先投资蓝牙网的研发。他们将与阿里一起，共同推动蓝牙网格在智能家居中的登陆。之所以选择蓝牙网格作为切入点，是因为王勇认为这与目前物联网的连接状况有关。他指出，物联网中的许多连接都是点对点的，但是物联网需要实现互联，所以网状是非常必要的，也是一个很强的市场需求。王勇说:“展望未来，展威的目标是创造一个多协议的集成产品，连接不同制造商和不同协议的产品，实现真正的物联网。”

王勇强调:“我们应该更加关注如何帮助寻找杀手级应用，实现大规模落地，这是物联网企业需要关注的一个重要问题。”