新闻分析：智能手机迎来“１０纳米”时代 “强芯之路”如何攻坚

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新华社上海9月18日电:如何在“10纳米”时代克服“强核心道路”

新华社记者王林林·常陆

如今，智能手机市场非常活跃。华为发布了自行设计的10纳米人工智能芯片麒麟970。小米手机配有高通10纳米Snapdragon 835处理器，而iPhone配有10纳米A11芯片。业界哀叹智能手机已经迎来了“10纳米”芯片时代。

中国在全球芯片产业链中的优势在哪里？薄弱环节在哪里？如何解决“强化核心”的问题？

优势:芯片设计引领世界

中国芯片设计的力量“来自背后”。此前，美国高通公司和韩国三星公司在设计领域一直处于领先地位。近年来，在华为HiSilicon、thunis占锐、小米郭颂等领先企业的领导下，中国芯片设计的整体实力开始进入世界前列。

华为麒麟970是世界领先的人工智能芯片，在大约1平方厘米的面积上集成了55亿个晶体管。今年2月，小米的子公司郭颂公司发布了“风起云涌的S1”芯片，成为世界上少数掌握芯片设计技术的企业之一。

华为技术有限公司副总裁褚青表示，领先企业自主设计和开发芯片，这是赢得竞争的关键。小米创始人雷军也认为，手机市场已经进入了最糟糕的淘汰阶段，只有掌握核心芯片设计技术，我们才能最终生存。

长期为苹果、三星和微软提供芯片设计的鑫源控股有限公司董事长戴为民表示，国内领先企业的芯片设计技术领先世界，行业集中度不断提高。中国拥有智能手机、无人机、可穿戴设备、汽车智能驾驶等智能终端设备芯片设计的完整知识产权储备，R&D基础投资的增加将继续提高芯片设计的商业转换效率。

差距:芯片制造是一个薄弱环节

一根头发直径约为0.1毫米，10纳米相当于一根头发的万分之一。在当前的高端芯片制造中，所有的大企业都在为这个萎缩的过程绞尽脑汁。

10纳米工艺意味着芯片中的最小线宽可以是10纳米，从而可以在芯片中插入更多的晶体管，具有更高的工作效率和更低的功耗。

目前，世界领先的芯片制造商已经进入10纳米大规模生产时代，三星、英特尔、TSMC等。已经开始规划7纳米甚至更小的批量生产；然而，中国大陆制造商仍处于28纳米的大规模生产阶段，14纳米工艺仍在发展，明显落后于国际领先水平。这意味着华为、小米等自主设计的10纳米芯片需要外包给海外企业。

国家集成电路“大基金”总裁丁表示，制造业是中国芯片产业链中最薄弱的环节，也是“大基金”的投资重点。目前，投资比例已经超过60%。

那么，芯片制造业从14纳米赶上7纳米有“捷径”吗？

据业内专家介绍，在纳米技术萎缩的过程中，世界领先的芯片制造商正在遵循英特尔创始人摩尔提出的“摩尔定律”技术路线。由于中国起步较晚，要赶上需要很长时间。然而，在7纳米之后，芯片制造工艺的萎缩接近物理极限，摩尔定律的技术路线将部分失效，新的技术路线将成为“换道超车”的“捷径”。

上海微技术产业研究院院长杨潇表示，“超越摩尔”的技术路线的特点是芯片的线宽不需要小到极致，突破性创新可以在合适的尺寸基础上实现，非常适合传感器等芯片的研发。

新技术公司总经理俞告诉记者，由于传感器未来巨大的市场需求和商业前景，公司正在加紧“超越摩尔”技术的研发。

机遇:人工智能驱动“强核心道路”

专家认为，由于互联网和移动互联网的普及，中国在人工智能和物联网的技术研发和产业应用方面走在了世界前列，有望推进“强核心之路”。

奇牛人工智能实验室的创始人姚鹏说，人工智能的三大要素是算法、数据和计算。在算法开发方面，中国与领先国家齐头并进；在数据方面，中国互联网公司积累了大量数据；其次，计算性能的提高将直接推动人工智能芯片的市场需求。

戴为民表示，人工智能时代要求“云+智能终端”具备强大的计算能力。有两种人工智能芯片。一是用于云的芯片，我们的技术相对成熟；其次，芯片用于手机、手镯、汽车、监控摄像头等终端，我们正在努力降低成本和功耗。

物联网是另一个直接惠及整个芯片产业链的强大驱动力。杨潇说，传感器芯片是物联网的硬件标准。物联网市场的扩大将推动传感器芯片的市场需求。

褚青表示，窄带物联网通信技术的推广也推动了广域物联网的发展。一个通信基站社区可以容纳超过100，000个终端，每个终端至少有一个芯片。“一旦广域物联网产业初步成熟，每个人将拥有20多个接入终端。这将是芯片史上从未出现过的巨大舞台，新星制造商应该会首次亮相。”