DARPA推出模块化计算框架，芯片想用几核用几核

本篇文章604字，读完约2分钟

美国国防部高级研究计划局(Darpa)最近正式宣布，它正在开发一个模块化计算框架。

据雷锋说。(公开号码:雷锋。该计划是去年宣布的，其全称是“通用异构集成和知识产权再利用战略”，简称芯片。它汇集了大学、军事工程承包商、半导体和芯片公司。

简而言之，整个项目就是要减少一些功能，并使芯片的大小和形状标准化，从而开发一个系统，使这些芯片组织成更大的功能块。例如，如果你想在卫星和无人驾驶飞行器上装载一个具有强大图像处理能力和大容量存储的主板，你只需要将芯片堆叠在一起。如果您想要一个能够以低延迟处理信号并集成多个传感器输入的电路板，您可以直接移除图像处理模块并将其替换为其他模块。

整个计划是开发一系列设计工具、集成标准和ip块，以便模块化电子系统能够充分利用商业设计和技术。如果你想在芯片上安装几个内核，你可以直接添加。

现在这个项目还处于早期阶段，还不清楚芯片的大小和形式需要什么。它可能有一些宏标准，就像直接插入ram芯片一样，或者它可能是一个制造级标准，比现有的定制芯片系统需要更大的灵活性。

最终，理想的情况是，与当前的解决方案相比，最终的电子设备将更小、更通用、更便宜且更容易更换。

Darpa还强调，没有必要从零开始改革任何东西，而是要重组现有的东西，开发更灵活的基础设施。它认为完全集成的pc模式不是一个好的选择，需要建立新的接口或标准。

雷锋文章版权所有。严禁擅自转载。详情请参考转载说明。