联发科发布Helio P23/P30：基于16nm工艺打造

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[techweb Report]为了进一步增加自己芯片的市场份额，联发科技今天正式发布了新的手机芯片helio p23/p30。这两个芯片之前已经暴露了，现在尘埃终于落定了。

Helio p23/p30芯片基于TSMC的16纳米工艺制造，采用八核cortex-a53架构，gpu使用mail-g71。此外，volte芯片支持双卡双待，最大下载和上传速度分别为300mbps和150mbps。

就拍照而言，helio p23最多支持2，400万像素摄像头或1，300万+1，300万双摄像头，而helio p30最多支持2，500万像素摄像头或1，600万+1，600万双摄像头。一般来说，helio p23/p30在gpu和基带上有明显的升级。

据报道，联发科技helio p23被全球手机制造商使用，而helio p30被国内制造商垄断。我想知道它是否是联发科技的忠实合作伙伴魅族。据报道，这两种芯片的终端产品将在第四季度上市。