东芝已同贝恩资本财团签署协议 177亿美元出售闪存芯片业务

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据外国媒体报道，日本东芝公司(Toshiba Corporation of Japan)周三宣布，已与贝恩资本(Bain Capital)牵头的财团签署最终协议，以2万亿日元(约合177亿美元)的价格，向贝恩资本(Bain Capital)牵头的财团出售其闪存芯片业务。

在与贝恩资本为首的财团签署协议后，持续了八个多月的东芝闪存芯片业务的销售基本结束，东芝可以迅速扭转资不抵债的局面，而不用担心其股票将于明年3月被东京证券交易所摘牌。

事实上，东芝董事会上周同意将闪存芯片业务出售给贝恩资本(Bain Capital)领导的一个财团，但最终协议的签署时间被推迟，因为财团苹果(Apple)提出了一个新的要求，即以提供闪存芯片换取资金。

但今天早些时候，外国媒体报道称，苹果已经与财团的其他成员就合同的具体细节达成了协议，这为最终协议的签署扫清了道路。

由美国私人股本公司贝恩资本(Bain Capital)牵头的竞标财团包括苹果、戴尔、希捷科技、金斯敦和韩国芯片制造商海力士(Hynix)。

东芝是世界上第二大闪存芯片制造商。东芝销售闪存芯片，苹果和戴尔等闪存芯片需求方也对收购感兴趣，并寻求加入收购财团。在贝恩资本牵头的180亿美元收购基金中，苹果预计将提供30亿美元。(辣椒)