麒麟“上车”，华为打响车载芯片“前哨战”

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"所有的& # 39；备用轮胎& # 39；，一夜之间全部转& # 39；是& # 39；。"

面对贸易制裁，华为海斯总裁何廷博表示，这句话很有启发性。一年后，昔日的“备胎”不仅有所好转，还主动拓展业务，成为华为在汽车领域的主力之一。

6月15日，根据36氪星的报道，华为和比亚迪签署了合作协议。第一个产品是应用于汽车数字座舱领域的麒麟710a。以此麒麟芯片为起点，HiSilicon自主开发的芯片正式开始独立探索其在汽车数字驾驶舱领域的应用。

"比亚迪拿到了麒麟芯片的技术文件，并开始开发它。据消息人士透露，“麒麟芯片已经扩张汽车市场好几个月了。”目前，它主要瞄准比亚迪，希望借助新车型打开市场。"

这不是华为和比亚迪之间的第一次合作。此前，华为与比亚迪在nfc汽车钥匙、hicar手机屏幕投影方案等产品上进行了合作。6月初，华为的mh5000是业界首款5g模块，在比亚迪的新旗舰车型“韩”上亮相。

今年5月，华为还与SAIC、广汽、一汽、东风、长安等18家汽车公司合作打造“5g生态圈”，试图加快5g技术在汽车行业的商业化进程。

华为在汽车领域的雄心是显而易见的——尽管它不生产汽车，但它在汽车的增量信通技术组件方面取得了快速进展，并极大地渗透到汽车供应链中。

此前，华为通常使用“智能车不做出口生意”，但麒麟芯片与比亚迪的合作是由海斯直接发起的。

虽然华为公司开发的4g和5g基带芯片和通用芯片已经对外供应，但麒麟芯片不在此列。据媒体分析，海斯和比亚迪的合作意味着“麒麟”向开放供应迈出了第一步。

更重要是，这种合作意味着在中国拥有自主知识产权的芯片已经存在。上车“力量。但这并不意味着车内芯片已经被海外巨头卡脖子所取代“问题已经解决。

01手机芯片“上车”

"华为的目标显而易见，那就是以高通Snapdragon 820a芯片为基准。"金宇科技智能驾驶项目组高级经理刘振宇告诉艺友汽车。

目前，高通枭龙820a芯片已成为“标准板载芯片”。目前，该产品已安装在许多车型上，如柯灵05、奥迪a4l、小鹏p7、小鹏g3、奇瑞路虎发现运动等。

对于这些国内新的汽车制造力量和独立汽车公司的合资品牌，薄弱的品牌影响力和知名度已成为其发展的一大障碍。在汽车新的四个现代化下，智能通常被认为是老国王的“弯道超车”的有效方式。因此，性能更好的芯片成为他们的选择。

在过去两年中，高通占据了智能驾驶舱芯片市场的大部分份额。但是从现在开始，事情似乎变了。

"麒麟芯片与比亚迪合作”这一消息向外界发布了一个信号，华为想要通过“麒麟芯片+鸿蒙系统”，几乎将“高通Snapdragon芯片+安卓系统”这个垄断市场撕开了一个口子。

与高通Snapdragon 820a芯片一样，麒麟710a最初也是一款手机芯片。2018年7月，麒麟710a首次安装在华为nova3i手机上，由TSMC制造。制造过程是12纳米。今年5月，麒麟710a开始在SMIC进行大规模生产，其主频率从2.2千兆赫降至2.0千兆赫，制造工艺改为14纳米。它成为了一个纯粹的国产芯片，并与荣耀play4t一起推出。当时，业内有人评价它为“从0到1的突破”。

此次与比亚迪的合作是麒麟芯片首次探索智能驾驶舱的应用，为空的未来带来了新的想象空间。"获取芯片”按照华为在汽车领域的战略方向——专注于ict技术，我们致力于成为汽车ict组件的增量供应商。虽然你不造汽车，但你的雄心并不比造汽车小。

虽然最近有消息传出，但一些业内人士告诉艺友汽车，华为至少在一年前就开始与比亚迪在芯片领域合作——从芯片工厂到车载测试至少需要一年时间，其间必须通过iso26262、iec61508和aec-q100等多种认证。

国产手机芯片上市，这是华为和比亚迪的一大突破。虽然手机芯片的大部分技术都可以复制到汽车智能驾驶舱领域，但汽车级芯片的设计难度比手机芯片高几个维度。

"只要你上车，就必须符合汽车法规的标准。"零点市场发展和战略规划副总裁李兴禹告诉艺友汽车。

手机芯片是根据消费者标准设计的，工作温度在0℃到60℃之间，而车载芯片需要满足-40℃到120℃的严格环境温度要求。此外，手机和汽车的生命周期不同，导致芯片的供应周期也不同。

"目前，手机芯片的供应周期一般为两年，而汽车芯片应至少连续供应10年。"刘振宇说。对于许多芯片制造商，尤其是消费级芯片制造商来说，保持十年的持续供应是一个巨大的挑战。此外，长期供货也对芯片下游的配件工厂提出了更高的要求，因为其保修期应与芯片制造商同步。

在过去的几年里，联发科技为捷发科技股份有限公司独立运营了汽车电子部门，试图将其手机芯片应用到汽车领域，但未能推出一款特别成功的产品。这一次，华为率先取得了成功。

02芯片战争刚刚开始“前哨战”

"麒麟主要用于智能驾驶舱，所以上车比较简单。"一些与华为关系密切的人士向亿欧汽车透露。

与自动驾驶芯片相比，智能驾驶舱芯片相对容易构建。即使芯片完全失效，也不会威胁乘客的安全。"自动驾驶芯片需要满足车辆法规认证和功能安全的要求。前者确保芯片能够经受住车辆环境的测试，而后者确保即使芯片出现故障，它也能够在较低的极限下工作。"李兴禹说。然而，智能驾驶舱芯片只需要满足车辆法规水平认证。

据业内人士称，汽车公司目前有“系统通过规则”，芯片通过规则”两项措施。智能驾驶舱芯片的设计非常灵活，大部分都是根据汽车公司的要求制造的。即使芯片本身不符合车辆规格要求，也可以通过整体设计(如增加散热装置)使整个系统满足车辆规格要求。这就对企业的上下游整合能力提出了更高的要求。

然而，当涉及到数字仪器时，智能驾驶舱芯片应该达到更高的安全级别。对于基于can总线的数字仪表，获取车辆关键参数的任务要求更高的响应速度。

目前，华为和比亚迪还没有对此消息发表评论，他们也不知道麒麟芯片在智能驾驶舱中能支持什么功能。

用国产芯片进入智能驾驶舱领域只是第一步，必须真正解决车载芯片是“卡脖子”的问题，要解决这个问题，必须有自驱动芯片技术。

在两年前的年度开发者大会上，华为发布了能够支持l4级自动驾驶能力的计算平台mdc600，并宣布与奥迪进行战略合作。

当时，华为的战略不是直接销售自动驾驶芯片，而是提供mdc智能驾驶计算平台，包括人工智能芯片、操作系统、算法信息安全和功能安全。与智能驾驶舱芯片相比，自动驾驶仪芯片的难度成倍增加。

仅从计算能力的角度来看，要达到自动驾驶所需的超级计算能力水平是极其困难的。强大的计算能力也会导致芯片功耗的增加，功率控制的难度也会急剧上升。

在2019年gtc2019大会上，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋发布了新一代英伟达自动驾驶芯片ORIN，其计算能力在2018年是泽维尔的7倍。这种计算能力的迭代速度使得大多数对手难以匹敌。

计算能力只是一个方面，复杂的算法和极高的安全性要求也阻碍了大量芯片制造商的自主驾驶。在门外。”

目前，业界仍没有公司能够保证自己的芯片解决方案100%无故障。

智能驾驶舱芯片只是“前哨战”，自动驾驶芯片是“高地”。& quot华为以前的:“备胎”从逻辑上讲，目标汽车行业的“新供应商”华为很有可能不会选择放弃“高地”。

华为的《占领高地》怎么样，这将是其芯片战争中最精彩的一幕。